Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

  • Resina activa con acción humectante excelente
  • No requiere limpieza de residuos generalmente
  • Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
  • Aleación: 63% estaño, 37% plomo
  • Diámetro: .031 pulgadas / 0,80 mm
Modelo: 488-SO-162
Marca: SYSCOM
Garantía: 3 años
Existencia: 0

$1,354.00

Características de producto:

·         Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.

·          Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.

·         Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004

·         Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.

·         Flujo: 44

·         Flujo%: 3.3%

·         Cuerpo.-  66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).

·          Contiene plomo y halógeno.

·         Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm

·         Calibre 21; carrete de 1 lb.


 

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