Los paneles de conexión modulares de montaje al ras están diseñados con paneles metálicos y placas frontales traseras moldeadas a presión. Aceptan todos los módulos Mini-Com® para aplicaciones UTP, STP, fibra o A/V y se instalan en racks estándar de 19'. Disponibles en densidades de 24 y 48 puertos, estos paneles ofrecen una solución versátil para diferentes necesidades de conectividad.
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